半球形封頭的設計理念

? ? ? 半球形封頭就是由半個球殼組成的封頭類型。在半球形封頭中，它的直徑較小，并具備較薄的器壁。而在半球形封頭中，采用分瓣沖壓再進行焊接的制作工藝，使用壽命更長，并可以有效減少沖壓的薄量。 ??
? ? ? 半球形封頭的最大優(yōu)點是承壓能力優(yōu)于其它型式的凸形封頭。從薄膜應力強度考慮，它的壁厚確定，強度校核均與球殼相同。如果作為封頭取其壁厚與筒體壁厚相同時，那么球形封頭將具有較大的強度儲備，這對在半球形封頭上開孔是有利的。
? ? ??半球形封頭連接處的彎矩為零，剪力很小，所以這里的邊界應力不考慮。為什么筒體和球形封頭在連接處的自由變形不同，而又沒有彎趣應力產生呢?這是因為，當簡體受到封頭約束向里彎曲，封頭受到簡體牽制向外彎曲時，它們的橫截面都要發(fā)生轉動，如果筒體與封頭的壁厚相同，則連接處筒體向里彎越所產生的轉角。與半球形封頭向外彎曲所產生的轉角咖。恰好相等(不是被迫相等)。于是在它們的連接點處，彎矩反而等予零。當然，在緊靠連接點處盼一個小范圍內，無論是簡體上或者是封頭上都作用有附加彎矩，但是它們的數(shù)值都很小，可以不予考慮。而當采用半球形封頭時，封頭與筒體連接處的邊界應力可不考慮。