球形封頭與半球形封頭的區(qū)別

????在同樣直徑和壓力情況下，半球形封頭中的最大應(yīng)力僅為圓筒形筒體最大應(yīng)力的一半，故所需壁厚僅為筒體壁厚的二分之一。但因半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無(wú)折邊半球形封頭深度淺，它具有以下的特點(diǎn)：
? ? (1)與半球形封頭相比，由于半徑加大，因而厚度也要相應(yīng)增加；
? ? (2)在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內(nèi)壓作用下變形的不一致性，將產(chǎn)生邊緣應(yīng)力，局部地區(qū)邊緣應(yīng)力值往往是筒體和封頭正常部位應(yīng)力的好幾倍，因此，無(wú)折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場(chǎng)合。為了保證封頭和簡(jiǎn)體連接處不至遭到破壞，要求連接角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)，并要求封頭內(nèi)半徑月，不得大于圓筒體的內(nèi)徑,以適當(dāng)控制封頭厚度。